低成本快硬材料在膏体充填中的应用

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王健, 吕宪俊, 胡术刚, 金子桥

Application on Low Cost and High Early Strength Material for Paste Filling

WANG Jian, 吕Xian-Jun , HU Shu-Gang, JIN Zi-Qiao

金属矿山 . 2009, (11): 5 -9+174 .